MX-IR / BX-IR MX-IR/BX-IR是像透過玻璃似的可透視紅外線顯微鏡。適用于封裝芯片、晶圓級(jí)CSP/SIP的非破壞檢查。 非破壞觀察半導(dǎo)體器件內(nèi)部 隨著不斷發(fā)展的電子設(shè)備小型化、超薄化的需求，半導(dǎo)體器件的封裝技術(shù)也高速進(jìn)化。使用近紅外線顯微鏡，可以對(duì)SiP（Sy
在倒裝芯片的焊接中，組裝后的焊接部分和模塊無法用可見光檢查。但是，如果使用近紅外線顯微鏡，則可以在不破壞封裝的前提下，透過硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下，就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB（Focused Ion Beam）處理位置的指定也有效。
晶圓級(jí)CSP的高溫高濕試驗(yàn)導(dǎo)致器件的變化，可以用非接觸方式檢查。此外，還能可靠的觀察銅引線部分的融解和腐蝕引起的漏電、樹脂部分的剝離等。
 鋁引線部分（內(nèi)面觀察） |
 焊錫溢出性評(píng)價(jià) |
 電極部分（內(nèi)面觀察） |
可以用來觀察150～300 mm晶圓等的大型樣品。只對(duì)應(yīng)反射照明觀察。
 半導(dǎo)體／FPD檢查顯微鏡 MX61 |
 工業(yè)檢查顯微鏡 MX51 |
 研究級(jí)全電動(dòng)系統(tǒng) 金相顯微鏡 BX61 |
對(duì)應(yīng)反射光觀察和透射光觀察。 |
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將專用物鏡等近紅外線觀察裝置搭載于顯微鏡上，就可以組成紅外線觀察顯微鏡。 對(duì)應(yīng)顯微鏡一覽紅外線反射觀察 紅外線反射透射觀察 |
